电源模块SIP封装和DIP封装两者有什么区别呢？

电源模块在进到销售市场前，要历经早期的产品研发、设计方案、生产制造及中后期的封装与检测等步骤。

在其中封装是一类将集成电路芯片用绝缘层的塑胶或瓷器等原材料装包的技术性，针对电源模块来讲，封装技术是十分重要的一个过程。

现阶段流行的电源模块封装有SIP和DIP两种方式，合适在PCB印有PCB线路板上破孔电焊焊接，安装操作便捷。那这两者之间都有哪些差别呢？

SIP封装就是指将好几个作用不一样的有源电子元器件、无源元件、光电器件等拼装一起，保持具备必须作用的单独规范封装件。含意是将集成ic、CPU、元器件等集成化在一个封装内，保持一个有某类作用的元器件。

DIP封装别称双列直插式封装技术性，是这种非常简单的封装方法。大部分中小规模纳税人集成电路芯片全是选用这类方式，引脚数通常不超出100。

SIP和DIP封装的电源模块全是直立式脚位，但是SIP的脚位只在一面，直插式安装。而DIP的脚位在俩边，卧立柱式安装。相对而言，DIP封装的方法会坚固一点儿。

往往说封装对电源模块很关键，由于封装后除开起安装、固定不动和密封性以外，也有具有防护功效，而且提高了传热性能。

电源模块封装就是指将好几个电子器件安装在线路板上，运用机壳和灌封胶开展封装起来，使其轻巧精巧。