电源模块的灌封加工工艺分析!

电源灌封胶是分传热、加持灌封硅胶，它们金属材料腐蚀、耐热性、脆化性强，还具备防潮防水等作用，合乎ROHS规定。合适电子元件、电源模块、线路板等电子器件应用维护。

电源模块灌封加工工艺通常应用的是加持灌封硅胶，灌封全过程分成混和前、混和、除泡、注浆、干固等5个流程，详细流程如下所示：

1、将AB组各自拌和，拌和后应无沉淀。

2、将AB组按1:1占比拌和，拌和应匀称。

3、真空泵除泡真空值为0.08-0.1mpa，真空包装10分鐘之内就能，或是是硅胶静放还可以。

4、将电源维持干净整洁，用混和好的胶开展灌封，这儿要留意实际操作时间难题。

5、加温使其干固就能。

电源模块灌封加工工艺涉及到安全防护作用和热设计方案作用，热设计方案要留意其传热系数，封装式维护了电源充分发挥其较大的高效率而又不会受到外界的危害。预埋澎涨室内空间操纵打胶量和避免汽泡都是避免突显的常见方式。

现阶段销售市场上的灌封胶类型许多，关键有传热灌封胶、有机硅材料灌封胶、LED灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、聚氨酯材料灌封胶等。采用通常考虑到必须灌封材料、商品应用自然环境、胶的流通性、外型、黏性抗压强度等层面。

针对高压电源模块来讲，由于其长期处于高温、湿冷的极端自然环境，模块灌封变成了这种关键的生产工艺，传统式的安全防护技术性彻底达不上规定，只能应用灌封胶为电子元件结构加固和提升抗电功效，能够提升可信性。